納期：取寄品:納期確認後に発送（欠品の場合有）

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入数：1枚

【特長】
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。

【用途】
●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

【仕様】
●体積抵抗率(Ω・cm)：6.1×10[[の13乗]]
●引張強度(MPa)：0.21
●伸び(％)：205
●難燃性(UL94)：-
●使用温度範囲(℃)：-40～150
●硬度(針入度1/10mm)：60
●絶縁破壊強さ(kV/mm)：16.5
●本体寸法(mm)縦×横×厚み：400×400×2.0
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：
●熱伝導率：1.9W/m・K(自社測定法)、1.2W/m・K(熱線法)

【材質／仕上】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー

【注意事項】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。

商品の詳細な情報はメーカーサイトをご確認ください。

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